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Happy谈新科技:光子焊接

打印电子(Printed electronics,简称PE)技术正在不断发展,其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度;此外,油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多

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ROHM新品:适用于ADAS车载摄像头的SerDes IC及摄像头用PMIC

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMI ...查看更多

【质量管理】TQM和MEQ应用过程的经验教训

近日,我采访了Dan Feinberg。上世纪90年代,Dan Feinberg曾担任Dynachem and Morton Electronic Materials公司总裁一职。采访过程中,Dan介 ...查看更多

EPTE通讯:JPCA展会2019——第1部分

JPCA展会于6月5日在Tokyo Big Sight会展中心拉开帷幕。尽管全球印制电路行业发展放缓,但为期三天的展会门票全部售罄。恰逢这个展会良机,使用我有机会就商业和技术发展趋势进行交流、协作和收 ...查看更多

EPTE通讯:单体硬壳结构印制电路

Webster对单体结构的定义如下: 1.硬壳结构——外壳承受全部或主要应力的一种结构(如机身) 2.承载式结构——车身与底盘为一体的一种车辆结构( ...查看更多

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